시장조사업체 트렌드포스는 올해 ASIC(주문형 반도체) 출하 증가율이 범용 반도체 출하 증가율보다 3배 높은 수준을 기록할 것으로 전망했다. 이 전망은 AI 반도체 설계기업 알파칩스가 미국·일본·중국을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인을 구축하는 배경으로 제시됐다.
알파칩스는 이 같은 시장 전망에 맞춰 비핵심 사업을 정리하고 AI·HPC 중심으로 사업을 재편했다. 회사는 설계-검증-양산 준비까지 이어지는 엔드투엔드 턴키 솔루션을 자체 설계 플랫폼 ADEON을 통해 제공하며, 미국·일본·중국 현지에 거점을 마련하고 선단공정 프로젝트 경험을 보유한 인력을 영입하고 있다.
DSP 경력 20여 년, 삼성전자 파운드리 기반
알파칩스는 20여 년간 다양한 반도체 프로젝트를 수행하며 축적한 설계 역량을 내세운다. 알파칩스 관계자는 “AI 반도체를 포함한 선단공정 기반 자체 칩 수요가 증가하면서 고객 맞춤형 설계 역량을 갖춘 DSP의 역할도 커지고 있다”고 말했다.
회사는 삼성전자 파운드리(삼성파운드리)의 국내 1세대 DSP 경험을 해외로 확장하는 전략을 취하고 있다. 알파칩스 관계자는 “20여 년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 바탕으로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴하겠다”고 밝혔다.
미국 중심 거점 전략
알파칩스는 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국을 핵심 거점으로 삼고 있다. 알파칩스 관계자는 “글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다”고 설명했다.
AI 반도체 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들의 자체 최적화 칩 수요가 늘어나는 추세도 이번 전략의 배경으로 꼽힌다. 알파칩스는 이 같은 흐름 속에서 미국·일본·중국 세 지역을 축으로 수주 파이프라인을 넓혀가고 있다.